1.波峰高度：波峰高度要平稳，波峰高度达到线路板厚度的1/2～2/3为宜，波峰高度过高，会造成焊点拉尖，堆锡过多，也会使锡溢也元件成烫伤元器件，波峰过低往往会造成漏焊和挂锡。
2.焊接温度：是指被焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。正确地控制温度是保证焊接质量的关键。温度过低，会使焊点毛糙，不光亮，造成虚焊、假虚及拉尖。温度过高，易使电路板变形，还会对焊盘及元器件带来不好影响，一般应控制在250℃-270℃。
3.运输速度及角度：运输速度决定着焊接时间。速度过慢，则焊接时间长，对PCB与元件不利，速度过快，则焊接时间过短，易造成虚焊、假虚、漏焊、桥接、堆锡、产生气泡等现象。以焊接接触焊料的时间3秒为宜。
4.预热温度：合适的预热温度可减少PCB的热冲击，减小PCB的变形翘曲，提高助焊剂的活性。一般要求机板经预热后，焊点温度达到：单面板：80～100℃双面板：90～120℃（板面实际温度）。
5.焊料成份：进行焊接作业时，板子与零件脚上的金属杂质会进入锡炉里，同时锡炉中的Sn/Pb比随锡渣产生变化使锡含量降低，如此一来，可能影响焊点的不良或者焊后锡点不亮，所以，最好每隔三个月检查一次锡炉中的锡焊成份，使其控制在标准范围内。
6.助焊剂比重：每个型号的助焊剂来料时都有一个相对稳定的比重，供应商一般会提供控制范围，要求在使用中保持此范围。以发泡工艺为例：由天助焊剂的溶剂是采用醇类有机溶剂，在使用中PCB板带走及发泡过程中的挥发，助焊剂比重将升高，此时应加入稀释剂调配到要求范围内使用。比重太高即助焊剂浓度高，易出现板面残留物增多，连焊、包焊等不良焊点多，甚至造成绝缘电阻下降；助焊剂比重过低易造成焊接不良，出现焊点拉尖、锡龙去脉桥、虚焊等现象。
7.PCB板线路设计、元器件的可焊性及其它因素；机板的线路设计，制作质量以及元器件的可焊性均对焊接质量造成很大影响。另外，人的汗水、环境的污染、运送系统的污染，以及包装材料的污染均对焊接质量有影响。
日期: 2022-06-30 hits: 767 返回
