2022年3月11日，SbSTC一步步新技术研讨会的虎年首场城市巡回完美落幕。本次在重庆丽笙世嘉酒店举办的专业级SMT研讨会，以”电子制造产品可靠性提升方案“为主题，提供电子生产企业和业内人士洞察行业趋势、采购生产设备、了解新技术新设备及生产解决方案的新渠道，为电子生产技术设备企业拓展西部市场搭建展示与交流合作平台！
V-tite愿与业界精英携手共进，致力于实现工业变革与产业升级，助力中国制造企业提高生产效率。
议题
SMT设备市场解析 | 微电子封装和组装技术 |
SMT技术发展趋势 | 新一代电子技术发展与可靠性提升 |
精密锡膏印刷/贴片/焊接/点胶工艺 | MiniLED和MicroLED市场机遇和挑战 |
电子制造业的新基站 | 3D打印技术在PCBA封装保护领域的应用 |
智能制造中精密点胶、精密涂覆整体解决方案 | 回流焊焊接品质不良分析及改善 |
电子制造行业的先进点胶技术介绍 | BGA焊点失效机理与对策 |
BTC器件之LGA&功能模块焊接工艺控制 | 中国电子制造产业数据调研公布 |
国产器件使用鉴定内容及标准 | Reflow温度曲线设置与BGA焊点开裂 |
微纳电机系统（MEMS/NEMS）芯片技术发展与展望 | 3D DFM工艺设计技术引领电子可靠性 |
日期: 2022-04-13 hits: 808 返回
携手同心克时艰，深圳加油！ 2022-06-30
